Description

Kimitech CMP è una resina epossidica fluida a due componenti a bassa viscosità, elevata adesione, estremamente bagnante, ideale per impregnare tessuti e nastri di alta grammatura e per penetrare facilmente in fessure e microfessure (fino a 0.3 mm di spessore), con ottime proprietà dielettriche. Viene fornita in due contenitori predosati (A resina + B indurente). Kimitech CMP è marcato CE come incollaggio strutturale secondo la EN 1504-4 e come ancoraggio dell'armatura di acciaio secondo la EN 1504-6. Il prodotto fa parte dei sistemi Kimia in possesso di CVT n. 405. È marcato CE come rivestimento protettivo secondo la EN 1504-2 (principi di intervento MC e IR) ed è marcato CE come massetto a base di resina sintetica per uso interno negli edifici secondo la EN 13813.

Use cases

Impregnazione di tessuti per il rinforzo strutturale, "BetonPlaque", iniezioni su strutture lesionate, ancoraggi verticali ed obliqui, getti epossidici caricati con inerti Kimifill (usati per ricostruire parti mancanti di strutture in legno, per realizzare pavimentazioni corrazzate in resina e nel ripristino di giunti degradati).

Advantages

• Elevata adesione; estremamente bagnante; bassa viscosità.
• Versatile: si presta ad essere utilizzata in specifiche tipologie di lavorazione.